4500-HG A/B系雙組份絕緣封裝材料，具有低應(yīng)力、優(yōu)良的耐冷熱沖擊特性、穩(wěn)定的電氣性能，可在室溫或者低溫固化。 

常規(guī)性能：

使用工藝：

*適用期到5Pa·S為止。

用途： 
適用于中小型電子元器件的灌封，如：電容器、變壓器、點(diǎn)火控制器、濾波器等。 

建議使用工藝： 
1、預(yù)熱：被澆注器件請(qǐng)于70～80℃烘1~2小時(shí).也可降低溫度,延長(zhǎng)加熱時(shí)間,以除去器件濕氣 。 
4500-HG A/B在低溫下,粘度會(huì)變高,A料易結(jié)晶.請(qǐng)預(yù)熱材料至25℃~45℃.便于使用。 
2、B劑在儲(chǔ)存過(guò)程中會(huì)有分層或少量沉淀，請(qǐng)攪拌均勻后使用。 
3、混合：按比例稱量A、B料,攪拌時(shí)垂直攪拌棒,順時(shí)針(或逆時(shí)針)同方向攪拌2～3分鐘,盡量減少攪入空氣.注意容器底部、邊緣部也要攪拌均勻,否則會(huì)有局部不固化現(xiàn)象。 
4、脫泡：對(duì)于灌封表面要求光潔無(wú)氣泡者,混合料應(yīng)邊攪拌邊抽真空(≤-0.1mpa)可順利脫去氣泡。采用機(jī)械計(jì)量混合灌封者,省略步驟3、4。 
5、澆注：將混合料澆入器件中，器件結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積大者,應(yīng)分次澆注。澆注氣泡可用熱風(fēng)槍等吹掃�？上�除表面浮泡。 
6、固化：25℃/24或者80℃/1h.可固化。溫度低應(yīng)酌情延長(zhǎng)固化時(shí)間。本品對(duì)濕氣敏感，潮氣會(huì)造成固化起泡。操作環(huán)境建議控制在23±3℃，相對(duì)濕度＜70％。

固化后特性：

#最大工作溫度是根據(jù)有效實(shí)驗(yàn)結(jié)果得出。最終的使用溫度必須由器件結(jié)構(gòu)的耐熱等級(jí)所決定。 

貯存、運(yùn)輸及注意事項(xiàng)： 
1   此類產(chǎn)品非危險(xiǎn)品，按一般化學(xué)品貯運(yùn)，產(chǎn)品貯存期見包裝桶。 
2   常溫（5~35℃）常濕（45~85%RH），避光陰暗密封處，貯存。 
3   請(qǐng)看準(zhǔn)所使用產(chǎn)品型號(hào)，然后對(duì)號(hào)入座；準(zhǔn)確稱量后，請(qǐng)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?nbsp;

包裝規(guī)格： 
A料包裝為20KG金屬容器或塑料桶；B料包裝為25KG金屬容器。

*注：  以上性能數(shù)據(jù)為該產(chǎn)品于濕度70%、溫度25℃時(shí)測(cè)試之典型數(shù)據(jù)，僅供客戶使用時(shí)參考，并不能完全保證于某個(gè)特定環(huán)境時(shí)能達(dá)到的全部數(shù)據(jù)。敬請(qǐng)客戶使用時(shí)，以實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。